Orientada a consumo y robótica, hace funciones como autenticación facial o seguimiento gestual.

La empresa Ceva, licenciadora de procesamiento de señal IP para dispositivos inteligentes y conectados, se ha aliado con LG Electronics para distribuir una solución de cámara 3D inteligente, de alto rendimiento y de bajo coste para aplicaciones de electrónica de consumo y robótica.
IndentEl módulo de cámara 3D incorpora un coprocesador Rockchip RK1608 con varios procesadores digitales de señales (DSP) de imagen y visión Ceva-XM4, que aportan la potencia de procesamiento necesaria para desempeñar numerosas aplicaciones de detección 3D. Estas incluyen autenticación biométrica facial, reconstrucción 3D, seguimiento gestual y postural, detección de obstáculos, realidad aumentada y realidad virtual.
IndentExpertos en computación visual de LG, Ceva y Rockchip han trabajado conjuntamente para optimizar los algoritmos de LG para el Ceva-XM4, usando librerías de algoritmos optimizadas de Ceva, asegurando un rendimiento óptimo bajo limitaciones estrictas de energía. Según LG, el objetivo es responder la demanda de usuarios de smartphones y dispositivos de realidad aumentada/virtual que buscan una experiencia enriquecida, así como aportar una solución robusta de localización y mapeado para robots y coches autónomos.
IndentLG presentará su módulo 3D inteligente en el simposio que Ceva organizará en China y Taiwán del 23 al 27 de octubre.


  
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